カバーⅡ工法

カバーⅡ工法とは

特徴ある各社の下枠

下枠A下枠B下枠C下枠D

旧枠を基盤に取り付ける。従来のカバー工法よりも下枠部分段差が小さく有効開口が大きく取れる工法です。

特長

  • 内外ともノンシール工法を採用し、施工の簡素化を実現しています。
  • 新規サッシの下枠は、既存サッシ下枠とほとんど同じ高さに納まり、バルコニー出入りのつまづきに配慮しています。
  • これまでのカバー工法に比べ、有効開口を拡大。
  • 今後、市場が要望する複層ガラスにも対応しています。

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